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IPC 2023年大中华区8月培训认证计划公布,620E版本培训正式上线

  IPC     七月 21, 2023

IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好 ...查看更多

【科技大咖来袭】麦德美爱法将现身SMTA华东高科技会议

麦德美爱法将于7月19日至20日,在SMTA华东高科技会议上发表二篇技术论文,地点为上海世博展览馆。以下为该二篇演说的基本信息和简介,让我们先来一探究竟。   用于汽车电子的高可靠性无铅 ...查看更多

独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析

2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多

赋力前行,驱动未来 | 麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕

2023年6月2日,在客户、供应商及合作伙伴的共同见证下,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼于上海浦东新区公司隆重举行,现场嘉宾云集,共襄盛会。此次盛典不仅是麦德美爱法在中国业务史上的重要里程碑事件, ...查看更多

【榜单解读】由镭:坚定信念 勇毅前行 迈向高质量发展

2022年,经济发展面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重短期压力挑战,电子电路行业作为我国数字经济的核心产业,在工信部等国家部委的关心和支持下,行业整体保持健康稳定发展。面对严峻的外部环境形势,头部企 ...查看更多

PCB组装:返工堆叠封装所需要的技能

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型,由垂直堆叠的球栅阵列封装组成,最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件,通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

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